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鲁大师2019年度手机芯片榜:骁龙855Plus夺冠麒麟9905G第二

发布时间:20-02-18

除了手机性能榜、流畅榜,日前鲁大师还↙发布了2ↀ019年度手机芯片榜。毫无意▌外,高通骁龙855 Plus以348837分(CPU总分163843、GPU总分184994)摘得桂冠,成为年度θ“芯片™王&rdq∥uo;。

此外,备受Й关注的麒麟990 5G以芯片总分2万左右之差,与第一名失之交臂,成为&ldquo○;榜眼”。

联发╢科的5G新芯片天玑1000L挤入排行,排在第八名,CPU加GPU总分略⿵高过骁龙765G,更强版本的天玑″1◆000还在量产的路上,值得期۞۞待。

鲁大师表示,ы由于骁龙865尚未有搭载的机型上市,所以不在本次▲鲁大师年度芯片排行之列,因此就目前来看,截止2019年,芯片市场的第一的桂冠还是被骁龙855 Plus摘得。

高┗通骁龙855 Plus虽然只是一℡款过渡芯片,但很显然整▲体性能仍具备优势。工艺制程依然使用7nm,处理器的框架同样是Kryo 485φ。只是处理器的CPU、GPU的频率在原ш有的版本Ф※上进行了增强,并且支持∮外挂5G基带芯片。

搭载℃于华为Mate30系列的麒麟990 5G采用达芬奇架构яNPU,创新设计NPU大核╤+NPU微♤核架╣构,NPU大核针对大算¤力场景Ш实现卓越性能与能效Σ,业界首发NPU微核赋能超低功Б耗应用⊿,充分发挥卌全新N●PU架构的智慧算力。

CPU方面,麒麟990采用⊕2个大核+2个中核¤+4个小核的三档能效架构,≦最高⿸主频可达2.86GHz。∞GPU搭载16核Mali-G76╭╮,全新系统级Smart Cache实现〡智能分流,有效节省带宽,降低功耗。

鲁∑大师表示,随着☆高通骁≥龙865旗舰级5G芯片在美国的发布,5G芯片的重要玩家在年底前◎均已经亮出了底牌。这一切$均发生在9月至12月的短短三个@月内,在5G手机大规模商用前,5G芯片企业铆足了劲进行全面竞赛。

以™下为详细榜单:

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